每經(jīng)AI快訊，中信證券指出，英偉達GTC 2026大會召開在即，預計公司的芯片產(chǎn)品矩陣有望進一步擴充，除Vera Rubin AI平臺的全套六款核心芯片外，有可能在大會上披露Rubin Ultra芯片及機柜更多細節(jié)，帶來數(shù)據(jù)互聯(lián)、供能等設計架構革新，正交背板、CPO等新產(chǎn)品落地能見度有望進一步提升。同時英偉達或發(fā)布LPU推理芯片，將與CPX芯片共同擴充其推理版圖。此外英偉達亦可能展望下一代Feynman架構升級方向，分享對于未來算力基礎設施及AI產(chǎn)業(yè)的理解和判斷?？春糜ミ_GTC 2026大會將進一步強化市場對于AI產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長、增量邏輯兌現(xiàn)的信心。