每經(jīng)AI快訊，3月11日，中信建投研報(bào)指出，受益AI推動(dòng)，全球PCB行業(yè)迎來(lái)新一輪上行周期。云廠商資本開(kāi)支持續(xù)上修，拉動(dòng)AI服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備采購(gòu)。AI服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、存儲(chǔ)設(shè)備拉動(dòng)主板、交換板、存儲(chǔ)卡、電源板等PCB需求，常規(guī)消費(fèi)電子產(chǎn)品中PCB成本占整體成本5-8%。根據(jù)中信建投謹(jǐn)慎測(cè)算，2025年GPU+ASIC服務(wù)器對(duì)應(yīng)PCB市場(chǎng)空間超400億，2026年對(duì)應(yīng)市場(chǎng)空間超900億，增速已經(jīng)翻倍。中信建投認(rèn)為此輪PCB大周期仍在上行，PCB全產(chǎn)業(yè)鏈均將受益，但需要持續(xù)跟蹤終端廠商在自身服務(wù)器、高速交換機(jī)的設(shè)計(jì)邏輯，觀察PCB價(jià)值量的變化。PCB板廠側(cè)可以持續(xù)跟蹤各家板廠擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度；原材料覆銅板環(huán)節(jié)關(guān)注傳統(tǒng)覆銅板漲價(jià)、高速CCL在海外客戶進(jìn)展；上游環(huán)節(jié)關(guān)注覆銅板升級(jí)帶來(lái)的纖維布、銅箔、樹(shù)脂同步升級(jí)的機(jī)會(huì)，以及鉆針獨(dú)特的量?jī)r(jià)齊升邏輯。