2月4日，集成電路ETF（159546）回調(diào)超2.6%，AI需求持續(xù)強(qiáng)勁，回調(diào)或可布局。

國(guó)金證券指出，AI需求持續(xù)強(qiáng)勁，北美大廠資本開(kāi)支超預(yù)期，Meta預(yù)計(jì)2026年資本支出顯著增長(zhǎng)，微軟2025Q4資本開(kāi)支同比增長(zhǎng)66%，這直接拉動(dòng)了核心算力硬件需求。存儲(chǔ)芯片業(yè)績(jī)持續(xù)爆發(fā)，閃迪業(yè)績(jī)指引超預(yù)期，DRAM合約價(jià)漲勢(shì)轉(zhuǎn)強(qiáng)。AI強(qiáng)勁需求帶動(dòng)PCB價(jià)量齊升，覆銅板拉貨緊張程度繼續(xù)升級(jí)，漲價(jià)趨勢(shì)具有較強(qiáng)的持續(xù)性，且由于海外擴(kuò)產(chǎn)緩慢，大陸龍頭廠商有望積極受益。半導(dǎo)體設(shè)備景氣度穩(wěn)健向上，自主可控邏輯持續(xù)加強(qiáng)，國(guó)內(nèi)設(shè)備、材料、零部件在下游加快驗(yàn)證導(dǎo)入。同時(shí)，AI端側(cè)應(yīng)用加速，AI手機(jī)、智能眼鏡等產(chǎn)品推進(jìn)，帶動(dòng)PCB板、散熱、電池等環(huán)節(jié)迭代。整體來(lái)看，行業(yè)景氣度判斷為“保持高景氣度”，繼續(xù)看好AI覆銅板/PCB及核心算力硬件、半導(dǎo)體設(shè)備及蘋果產(chǎn)業(yè)鏈。

集成電路ETF（159546）跟蹤的是集成電路指數(shù)（932087），該指數(shù)主要涵蓋從事集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試及相關(guān)材料設(shè)備的企業(yè)，成分股具有高技術(shù)含量和成長(zhǎng)性特征，側(cè)重于半導(dǎo)體行業(yè)配置，以反映集成電路領(lǐng)域內(nèi)上市公司的整體表現(xiàn)。

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