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晶合集成：汽車電子芯片研發(fā)取得進展 通過汽車12.8英寸顯示屏總成可靠性測試

2023-05-21 16:28:52

晶合集成(688249)5月21日晚間披露汽車電子芯片研發(fā)進展，公司110nm面板驅動芯片（DDIC）已于近期完成汽車12.8英寸顯示屏總成可靠性測試。隨著國內新能源汽車的市場占有率逐步提升，汽車電子國產(chǎn)化進程持續(xù)推進，公司已通過110nm顯示驅動芯片（DDIC）代工產(chǎn)品成功進入汽車電子領域，具備進一步布局汽車電子領域的生產(chǎn)、技術條件。

責編 姚祥云

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晶合集成(688249)5月21日晚間披露汽車電子芯片研發(fā)進展，公司110nm面板驅動芯片（DDIC）已于近期完成汽車12.8英寸顯示屏總成可靠性測試。隨著國內新能源汽車的市場占有率逐步提升，汽車電子國產(chǎn)化進程持續(xù)推進，公司已通過110nm顯示驅動芯片（DDIC）代工產(chǎn)品成功進入汽車電子領域，具備進一步布局汽車電子領域的生產(chǎn)、技術條件。

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